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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
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简介快科技11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 ...
快科技11月19日消息,系首系列芯片分析师Jeff Pu在报告中提到,无缘iPhone 17、台积iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,艺制iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片,系首系列芯片这两颗芯片都是无缘基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
据悉,台积iPhone 15 Pro系列首发的艺制A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的系首系列芯片A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程(N3E)打造。
相比N3E,无缘采用N3P工艺打造的台积芯片拥有更高的晶体管密度,这意味着iPhone 17系列机型的艺制能效和性能会进一步提升。
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的系首系列芯片2nm工艺制程,苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。无缘
资料显示,台积台积电2nm(N2)工艺最快会在2025年推出,无论是在密度还是在能效方面,它都将成为半导体行业最先进的技术。
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
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